მეტალიზებული კერამიკა-საბოლოო სახელმძღვანელო დამწყები და ექსპერტი

შესავალი

ეს სტატია მოიცავს მეტალიზებული კერამიკის წარმოების პროცესს, მეტალიზებული კერამიკული მეთოდების ტიპებს, მეტალიზებულ კერამიკაზე გავლენის ფაქტორებს, Q uality- ს უზრუნველყოფას და მის გამოყენებას , თქვენ შეიტყობთ შემდეგ ინფორმაციას:

თავი 1: რა არის M etalized c eramam s

მეტალიზებული კერამიკა ეხება ლითონის ფილმის ფენას ინჟინერირებული კერამიკის სპეციფიკურ ზედაპირზე, შემდეგ კი განკურნება მაღალი ტემპერატურის შემცირების ატმოსფეროში (წყალბადის ან აზოტის) ღუმელში, ისე რომ ლითონის ფილმი მჭიდროდ მიამაგრებს კერამიკული კომპონენტების ზედაპირზე. , იხილეთ სურათი 1 .

სურათი 1: მეტალიზებული კერამიკა

მეტალიზაციის პროცესის შემდეგ, კერამიკული ზედაპირი გთავაზობთ ლითონის მახასიათებლებს, შესაძლებელია ეფექტური კავშირის მისაღწევად კერამიკული და მეტალი ბრაზილიის საშუალებით.

თავი 2: რატომ კერამიკული S Metalli zed ?​

როგორც ტიპიური არაორგანული არა მეტალური მასალა, მოწინავე კერამიკა ფართოდ იქნა გამოყენებული სხვადასხვა მაღალი ძაბვის, მაღალი წნევის ელექტრო და ელექტრონული ვაკუუმის მოწყობილობებში, ახალ ენერგეტიკულ მანქანებში, ნახევარგამტარული პაკეტებითა და IGBT მოდულებით, მათი შესანიშნავი ელექტრო, ფიზიკური და ქიმიური თვისებები, მექანიკური თვისებები, თერმული თვისებები და ოპტიკური თვისებები. ამ პრაქტიკულ აპლიკაციებში , იგი ხშირად მოიცავს კერამიკისა და ლითონის ნაწილების სახსარს სხვადასხვა მასალებში, მაგალითად, უჟანგავი ფოლადის, ჟანგბადისგან თავისუფალი სპილენძის, კოვარის და ა.შ. მას შემდეგ, რაც კერამიკული და ლითონის მასალის თერმული გაფართოების კოეფიციენტს უზარმაზარი განსხვავება აქვს; ამავდროულად, ორ მასალას ბუნებრივად აქვს ჭარბი ეფექტი; და ამ მინდვრებში, კერამიკული და ლითონის ნაწილების დალუქვის ზედაპირს აქვს მკაცრი დალუქვის სიძლიერე (დაძაბულობის სიმტკიცე) და ჰაერის გამკაცრების მოთხოვნები, ამრიგად, ისინი პირდაპირ და უბრალოდ არ შეიძლება იყოს დაკავშირებული. ასე რომ, კერამიკული მეტალიზაციის ტექნოლოგია დაიბადა.

თავი 3: M etalized c eramic- ის თვისებები

1. მაღალი თერმული კონდუქტომეტრული

ჩიპის მიერ წარმოქმნილ სითბოს შეუძლია პირდაპირ გადაიტანოს კერამიკულ ნაწილებზე საიზოლაციო ფენის გარეშე, რის შედეგადაც უფრო იდეალურია სითბოს დაშლა.

2. იდეალური თერმული გაფართოების კოეფიციენტი

მოწინავე კერამიკისა და ჩიპების თერმული გაფართოების კოეფიციენტი მსგავსია და ეს არ გამოიწვევს ზედმეტ დეფორმაციას, როდესაც ტემპერატურის სხვაობა იცვლება, რაც იწვევს პრობლემებს, როგორიცაა წრიული de soldering და შინაგანი სტრესი კავშირის განყოფილებაში .

3. დაბალი დიელექტრიკული მუდმივი

კერამიკული მასალის დიელექტრიკული მუდმივი თავად ხდის სიგნალის დაკარგვას, ასე რომ, ტექნიკური კერამიკული მასალა ფართოდ გამოიყენება საკომუნიკაციო მოწყობილობებში და სიგნალის გადაცემაში.

4. მაღალი შემაკავშირებელი ძალა

ლითონის ფენის მაღალი შემაკავშირებელი სიძლიერე და კერამიკული მიკროსქემის დაფის პროდუქტების კერამიკული სუბსტრატი, 45 მპა -მდე (უფრო მეტია, ვიდრე თავად 1 მმ სისქის კერამიკული ნაწილების სიძლიერე)

5. მაღალი ოპერაციული ტემპერატურა

C ერამიკას შეუძლია გაუძლოს მაღალი და დაბალი ტემპერატურის ციკლებს დიდი რყევებით, ასევე შეუძლია მოქმედებდეს მაღალი ოპერაციული ტემპერატურა 800 გრადუსით დიდი ხანის განმვლობაში.

6. მაღალი ელექტრული იზოლაცია

თავად სამრეწველო კერამიკა არის საიზოლაციო მასალები, რომელთაც შეუძლიათ გაუძლოს მაღალი ავარიის ძაბვები, განსაკუთრებით კერამიკული იზოლატორები მინის მოჭრის შემდეგ, და შეიძლება გამოყენებულ იქნას ველებში, რომელთაც აქვთ 100 კვვ -ზე ზემოთ ძაბვები.

7. ქიმიური სტაბილურობა

კერამიკულ სხეულს აქვს უკეთესი ქიმიური სტაბილურობა და არ რეაგირებს ძლიერი მჟავებისა და ბაზების უმეტესობასთან და არ იქნება დაჟანგული მაღალი ტემპერატურის გარემოში .

თავი 4: კერამიკული მეტალიზაციის M echanism

რა არის კერამიკული მეტალიზაციის მექანიზმი? კერამიკული მეტალიზაციის მექანიზმი უპირატესობას ანიჭებს სხვადასხვა ქიმიურ რეაქციებსა და სხვადასხვა ნივთიერებების დიფუზიურ მიგრაციას მოწინავე კერამიკასა და მეტალიზებულ ფენებში სხვადასხვა დალაგების ეტაპზე, მაგალითად, ოქსიდებსა და არატრატულ ოქსიდებში. ტემპერატურა იზრდება, თხევადი ფაზა იქმნება, როდესაც ყველა ნივთიერება რეაგირებს შუალედური ნაერთების ფორმირებაზე და აღწევს საერთო დნობის წერტილს. თხევადი შუშის ფაზას აქვს გარკვეული სიბლანტე და ერთდროულად წარმოქმნის პლასტმასის ნაკადს. ამის შემდეგ, შუშის ნაწილაკები გადაკეთებულია კაპილარების მოქმედების ქვეშ, ხოლო ატომები ან მოლეკულები გავრცელებულია და მიგრირდება ზედაპირული ენერგიის ქვეშ. პორები თანდათანობით მცირდება და ქრება მარცვლეულის ზომის გაზრდით, რითაც გააცნობიერებს მეტალიზებული ფენის დენსიფიკაციას , იხილეთ სურათი 2: